Derzeit sind Grafikkarten für den Heimgebrauch mit GDDR6- und GDDR6X-Speichermodulen ausgestattet, die aufgrund ihrer optimalen Kombination aus Leistung und Kosteneffizienz ausgewählt werden. Es ist jedoch erwähnenswert, dass dies nicht die exklusiven Speicheroptionen sind, die für Grafikkarten verfügbar sind, wie Produkte wie das zeigen AMD Radeon Vega-Serie. Insbesondere hat SK Hynix mit der Einführung der HBM3E-Module einen bedeutenden Fortschritt im Bereich des Grafikkartenspeichers vorgestellt.
Die HBM-Technologie (High Bandwidth Memory) ist möglicherweise nicht jedem bekannt, insbesondere denjenigen, die sich hauptsächlich für Gaming-Grafiken interessieren. HBM-Speicher zeichnen sich durch deutlich höhere Datenübertragungsraten im Vergleich zu den gängigeren GDDR-Speichern aus.
Diese verbesserte Datenübertragungsfähigkeit führt zu einer verbesserten Leistung in bestimmten Anwendungsfällen. Es ist jedoch wichtig, einige mit der HBM-Technologie verbundene Nachteile anzuerkennen. Dazu gehört vor allem der erhebliche Kostenfaktor, wobei HBM-Module deutlich teurer sind – teilweise sogar bis zu 20-mal teurer als GDDR-Pendants. Darüber hinaus sind diese Module neben dem positioniert GPU in derselben Steckdose, was zu Oberflächenunregelmäßigkeiten und potenziellen Problemen bei der Wärmeableitung führt.
Wir stellen die kommende Welle der fortschrittlichen Breitband-Speichertechnologie vor
SK Hynix hat seine neueste Errungenschaft bekannt gegeben: die Produktionsreife seiner bahnbrechenden HBM3E-Module, wobei bereits Muster an verschiedene Kunden versandt wurden. Diese neuartigen Chips ermöglichen einen bemerkenswerten Sprung in der Datenübertragungsgeschwindigkeit und erreichen eine beeindruckende Geschwindigkeit von 9 GT/s. Dieser Leistungsschub entspricht einer bemerkenswerten Verbesserung von 40 % gegenüber der vorherigen HBM3-Iteration.
Die Serienfertigung dieser innovativen Speicherkomponenten soll in der ersten Hälfte des kommenden Jahres beginnen. In der aktuellen Offenlegung fehlen insbesondere Informationen zu den spezifischen Kapazitäten dieser neuen Speicherchips und es gibt auch keine genauen Daten zu ihrer Verfügbarkeit für Montagepartner.
Das Marktforschungsunternehmen TrendForce hat seine Erkenntnisse eingebracht und numerische Prognosen vorgelegt. Laut ihrer Analyse beabsichtigt SK Hynix, im ersten Quartal 24 3-GB-HBM2024E-Chips zu produzieren. Im weiteren Verlauf erstrecken sich die Pläne auf die Entwicklung von 36-GB-Speicherlösungen im ersten Quartal 2025.
Diese Prognose von TrendForce passt auf interessante Weise zu den aktuellen Markttrends. Es kursieren Vorfreude bzgl NVIDIADie geplante Einführung der Grace Hooper GH200-Lösungen, die auf KI und fortgeschrittene Computeraufgaben ausgerichtet sind, ist für das zweite Quartal 2 geplant. Spekulationen deuten darauf hin, dass diese GH2024-Lösungen beträchtliche 200 GB SK Hynix HBM141E-Speicher enthalten könnten, obwohl dies spekulativer Natur bleibt.
Es ist wichtig anzumerken, dass die HBM3E-Speicher von SK Hynix zwar beeindruckend sind, aber derzeit nicht die Spitze des Speichermarktes beanspruchen. Dieses neue Angebot verfügt über eine Bandbreite von 9 GT/s und liegt damit etwas unter den Speichereinheiten von Micron, die mit 9.2 GT/s arbeiten. Die Lösungen von Micron liefern eine robuste Bandbreite von 1.2 TB/s pro Stack, während die Angebote von SK Hynix 1.15 TB/s erreichen, was die anhaltende Wettbewerbsdynamik unterstreicht.
Gebaut für KI
Was die Situation noch interessanter macht, ist die Entscheidung von SK Hynix, über die genauen Spezifikationen dieser neuen Speichermodule Stillschweigen zu bewahren. Sie haben sich jedoch entschieden, den Schwerpunkt auf den Einsatz der Advanced Mass Reflow Molded Underfill (MR-RUF)-Technologie zu legen. Diese Innovation spielt eine entscheidende Rolle bei der Verkleinerung der Lücken zwischen Komponenten innerhalb eines HBM-Stacks und sorgt gleichzeitig für eine Steigerung der Wärmeableitungseffizienz um 10 %. Beeindruckend ist, dass diese Technologie es auch schafft, die gleiche Z-Höhe für eine 12-Hi-HBM2-Konfiguration wie für ein 8-Hi-HBM-Modul beizubehalten.
Ein Element der Kuriosität rund um den HBM3E-Standard ergibt sich aus der derzeitigen fehlenden Validierung durch JEDEC, der etablierten Regulierungsbehörde, die für die Zertifizierung und Validierung von Speicherchips zuständig ist. Es sei daran erinnert, dass die Einhaltung der JEDEC-Standards für Speicherkomponenten üblich ist.
Das beschleunigte Entwicklungstempo könnte möglicherweise auf Marktanforderungen zurückzuführen sein, insbesondere auf den Anstieg der Massenproduktion für KI- und Hochleistungscomputeranwendungen. In diesem Zusammenhang ist es denkbar, dass die Massenproduktion vor Erhalt der offiziellen Zertifizierung beginnt und ein solches Szenario möglicherweise zum ersten Mal eintritt. Dies könnte eine Abkehr vom herkömmlichen Ablauf bedeuten, bei dem die Massenproduktion normalerweise nach der behördlichen Validierung folgt.
