Es scheint Vergangenheit zu sein, vielleicht ist es das, wer weiß, aber auf jeden Fall und danach IntelAufgrund des offensichtlichen Engagements für das 3D-Stapeln wurde das sogenannte EDRAM erneut in den Vordergrund gerückt. Obwohl es von den verschiedenen iGPU-Technologien schon lange nicht mehr gesehen wurde, könnte es der Fall sein, dass es ein direkter Konkurrent von ist HBM in verschiedenen Paketen an neue Prozessoren angepasst. Was ist Edram und wie könnte Intel und AMD füge es ein?
Das Problem mit EDRAM ist, dass es sich um ein konkretes Konzept handelt, das aber gleichzeitig ziemlich weit gefasst ist. Aus diesem Grund war seine Verwendung im Laufe der Geschichte so unterschiedlich, dass verschiedene Chips auf völlig neue Weise beworben wurden.
Daher lohnt es sich zu erklären, was genau es ist und wie es 3D-Verpackungen von Intel und AMD helfen kann.
EDRAM: eine ziemlich spezielle und vielseitige Art von Speicher
Edram ist die Abkürzung für Erweiterter dynamischer Direktzugriffsspeicher , was übersetzt wäre Erweiterter dynamischer Direktzugriffsspeicher . Es hat die Besonderheit, je nach Chip sehr attraktiv zu sein, da es nicht nur eine Art von Speicher als solchen aufnehmen kann, sondern auch ein viel breiteres Konzept von umfasst RAM.
Dies bedeutet, dass wir EDRAM von verstehen können SRAM Speicher für einige Arten von Cache. Sie alle erfüllen jedoch das gleiche Muster: Sie werden auf der Leiterplatte und außerhalb der Leiterplatte gespeichert CPU und iGPU, auf die beide Zugriff haben können.
Daher kann der Hersteller abhängig von der Art der Verwendung des betreffenden Chips verschiedene Arten von Speicher und Zugriffen auswählen. Logischerweise besteht das Problem der Zugriffszeiten, da es nicht Teil desselben Chips ist. Wenn jedoch Puffertypen erforderlich sind oder die Größe der Caches erweitert wird, ist dies eine sehr nützliche Option mit minimalem Verlust, wenn die Größen und Register groß sind .
Ein Zwischenschritt tritt in den System-RAM ein
EDRAM ist per Definition ein Speichertyp, der als Vermittler für den Hauptspeicher des Systems fungiert. Mit der Nanometerreduzierung ist diese Art von Speicher jedoch nicht mehr in Gebrauch 3D-Stapelung und die Anzahl der Chips, die es aufnehmen kann, da HBMs es einfach so zurückbringen können, ein Puffer, auf den beide Parteien Zugriff haben.
Zu diesem Zweck müssten sowohl Intel als auch AMD ernsthafte Probleme mit ihren ICs und ihrem IMC haben, da ein Zwischenbetätigungscontroller erforderlich ist, um die Zugriffe zu regulieren.
Dies ist etwas, was wir auf Konsolen wie gesehen haben PS2, WiiU, Xbox Eins oder sogar Intel mit Haswell Daher kann seine Verwendung in verschiedenen Situationen sehr wertvoll sein, wodurch die Leistung erhöht oder Einschränkungen aus verschiedenen architektonischen Gründen begrenzt werden.
Zum Abschluss ist EDRAM aufgrund der Bandbreiten, die mit minimaler Latenz unterstützt werden müssen und bei denen auch eine Aktualisierungsrate als gemeinsame Zellen des System-RAM erforderlich ist, ein ziemlich teurer Speicher.
Daher sind das Design und die ICs von entscheidender Bedeutung, um Prozesse außerhalb des Systems zu vereinfachen und es zu einem unabhängigen Teil zu machen, auf das von verschiedenen Teilen des Systems aus zugegriffen werden kann.
