Jetzt, da sich 2021 nähert, hielten wir es für eine gute Idee, einen kurzen Überblick über die Gerüchte zu geben AMD nicht kurzfristig, sondern mittel- und langfristig, alles basierend auf der Verwendung des Knotens 6 nm von TSMC. Um eine Vorstellung davon zu bekommen, wovon der Rivale ist Intel und NVIDIA können uns anbieten, wir haben die Informationen zusammengestellt und organisiert, die in den letzten Monaten durchgesickert sind.
AMD befindet sich derzeit in einem sehr starken Moment, hat jedoch insbesondere nach der Entscheidung einiger führender Unternehmen, mit anderen Anbietern wie z Samsung, wie es NVIDIA und Qualcomm getan haben. Auf der anderen Seite mit Apple Nachdem der Sprung auf 5 nm erfolgt ist, steht der 6-nm-Knoten von TSMC AMD vollständig zur Verfügung.
Was ist der TSMC 6nm-Knoten?
Der 6-nm-Herstellungsprozess von TSMC, bekannt als N6, wurde von der taiwanesischen Megagießerei im April 2019 als einfacher Übergangsknoten zur Verwendung der EUV-Technologie angekündigt.
Im Gegensatz zum N7 + -Knoten können Hersteller mit dem N6-Knoten die Designs für den Standard-7-nm-Herstellungsprozess verwenden. Dies bedeutet, dass AMD sein Portfolio an 7-nm-technischen Kernen unter dem neuen Knoten erneut bereitstellen kann.
TSMC hat keinen Vorteil in Bezug auf Geschwindigkeit und Verbrauch gegeben, um den neuen Knoten zu verwenden, sondern in Bezug auf die Dichte, wo Knoten N6 ist 18% dichter als N7 Dies bedeutet, dass eine größere Anzahl von Chips pro Wafer entfernt oder zusätzliche Elemente hinzugefügt werden können, um leistungsfähigere Varianten bekannter CPUs oder GPUs zu erstellen.
AMD-Pläne gehen durch 6 nm
Obwohl dies nicht offiziell ist, werden die Lecks in bestimmten Fällen von den Herstellern selbst kontrolliert, und wir haben Beweise durch eine Version von Zen 3 unter dem 6-nm-Knoten von TSMC
Diese Version heißt Zen 3+. Wir wissen nicht, wie es sich von der Standardversion von Zen 3 unterscheidet oder ob AMD die Gelegenheit genutzt hat, einige Last-Minute-Optimierungen vorzunehmen, die den IPC ein wenig erhöhen. Wir wissen, dass wir eine neue Serie von AMD-CPUs sehen werden und SoCs, die den Zen 3+ -Kern verwenden.
Einerseits haben wir die Rembrandt-H-SoCs, die die Cezanne-H ersetzen sollen, die in wenigen Tagen vorgestellt wird, andererseits Warhol, das den aktuellen Ryzen 5000-Desktop ersetzen würde.
Ist 2001 ein Übergangsjahr für AMD?
Vor einigen Jahren haben AMD und GLOBALFOUNDRIES eine Vereinbarung zur Herstellung des IOD getroffen, zu dem die Northbridge und Southbridge der Zen 2-Architektur gehören und die auch im Zen 3 verwendet wurden. Genau in diesem Jahr 2021 wurde der Vertrag zwischen AMD und Global Foundries werden ein Ende haben.
Wenn Warhol-Prozessoren sowohl mit DDR5- als auch mit PCIe 5-Speicher kompatibel sein sollen, ist ein neuer IOD erforderlich, der sich von Global Foundries unterscheidet. Dies führt uns zum Bau eines neuen Zen-Prozessors, den wir Ende 2021 oder 2022 zum Verkauf anbieten könnten Anfang XNUMX.
Dies bedeutet, dass AMD, anstatt sich für einen direkten Generationswechsel zu entscheiden, um DDR5 in seinen Prozessoren, Alder Lake, zu übernehmen. AMD, das die Chiplet-Konfiguration einiger seiner AMD Ryzen-Modelle nutzt, problemlos Varianten erstellen kann, die mit DDR5 kompatibel sind, ohne eine drastische Änderung vorzunehmen der Chip.
AMD RDNA 2+ bei 6 nm bis 2021?
Eines der Dinge, die in die Roadmap eingedrungen sind, sind SoCs mit RDNA 2-integrierten GPUs, was uns nicht überraschen sollte, wenn man bedenkt, wie einfach es ist, Designs für den TSMC-Knoten N7 auf den Knoten N6 zu portieren.
So wie AMD anscheinend Zen 3 auf diesen Knoten portiert hat, kann es dies auch mit RDNA 2 tun und die zusätzliche Dichte von 18% nutzen, um eine neue Generation von AMD-Grafikkarten auf den Markt zu bringen. Schließlich ist die jährliche Einführung neuer Grafikkarten keine verrückte Idee, nicht immer unter derselben Architektur, aber traditionell schon immer.
Aber ist eine Konfiguration über das Navi 21 hinaus möglich? Ja, es ist möglich und wir haben die Antwort in Navi 14, die im RX 5500 und RX 5300 verwendet wird und eine Konfiguration von 12 Recheneinheiten pro Shader-Array anstelle von 10 hat. Wenn dieselbe Konfiguration in einem RX 5900 XT angewendet würde, würden wir dies tun haben 96 Recheneinheiten GPU.
Die andere Möglichkeit ist AMD RDNA 3
In der Präsentation, die sie im letzten Oktober gehalten haben, haben sie über RDNA 3 unter einem fortgeschrittenen Fertigungsknoten gesprochen, der weiter fortgeschritten ist als der von 7 nn. Das Problem ist, dass die Behauptung des am weitesten fortgeschrittenen Knotens die 6 nm umfassen kann und die Zeitkarte des Objektträgers abfällt innerhalb der Produkteinführungsphase unter Knoten N6 von AMD.
Es gibt eine Reihe von Verbesserungen, die AMD in RDNA 2 integrieren kann, um die Leistung der Architektur zu verbessern und NVIDIA an allen Fronten zu schlagen, nicht nur bei der Rasterung, sondern auch bei Ray Tracing und künstlicher Intelligenz.
Ein RDNA 3 für 2021 ist nicht unmöglich, wir wissen, dass Navi 31 existiert, seit es vor einem Monat in den Treibern gefiltert wurde, aber ohne ins Unmögliche zu gehen, können wir von der dritten Generation von RDNA 3 Folgendes erwarten:
- Die Ray Accelerator Unit wäre verbessert worden. Statt 4 Box-Schnittpunkte und 1 Dreieck-Schnittpunkt auszuführen, können jetzt 4 Box-Schnittpunkte und 2 Dreieck-Schnittpunkte ausgeführt werden.
- AMD hätte CDNA- „Tensorkerne“ in diese RDNA 2-Erweiterung integriert.
- GDDR6X anstelle von GDDR6, jedoch mit einer Dichte von 2 GB pro Chip.
Was wir mehr Zweifel haben, ist die Verdoppelung der Anzahl der ALUs pro Recheneinheit. Dies impliziert tiefgreifendere Änderungen in der GPU, die eine viel längere Entwicklungszeit erfordern, aber AMD kann durch die Verbesserung bestimmter Punkte von RDNA 2 eine dritte Generation von bereitstellen Ihre RDNA 3s in weniger als einem Jahr.
