ชิปสำหรับซูเปอร์คอมพิวเตอร์นี้แสดงให้เห็นถึงอนาคตของพีซี

ต้นทุนการผลิตที่สูงและข้อจำกัดบางอย่างที่ไม่เคยมีมาก่อนทำให้จำเป็นต้องมองหาโซลูชันทางเลือกเมื่อออกแบบโปรเซสเซอร์ใหม่เมื่อสร้างระบบที่ซับซ้อน หนึ่งในแนวโน้มที่ฟังดูดีที่สุดบนกระดาษคือการถ่ายโอนการสื่อสารระหว่างกันภายในของชิปไปยังสิ่งที่เราเรียกว่าอินเทอร์โพเซอร์ในวงจรรวม 2.5 มิติ นั่นคือ ชิปหนึ่งประกอบด้วยชิปขนาดเล็กหลายตัวแทนที่จะเป็นชิปขนาดใหญ่เพียงตัวเดียว MI300 เป็นผลิตภัณฑ์แรกที่ทำตามคำสัญญานั้น และแม้ว่าจะเป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์และดังนั้นจึงมีการประมวลผลประสิทธิภาพสูง แต่ก็น่าสนใจที่จะพิจารณาในอนาคต

AMD ประสบความสำเร็จในหน่วยความจำที่เชื่อมโยงกันอย่างสมบูรณ์ใน MI300

ลักษณะพิเศษอย่างหนึ่งของเครื่องเล่นวิดีโอเกมคือความจริงที่ว่าพื้นที่หน่วยความจำนั้นรวมเป็นหนึ่งเดียวอย่างสมบูรณ์ในระดับกายภาพ กล่าวคือ องค์ประกอบทั้งหมดใช้การเข้าถึงร่วมกัน แรม ชิปหน่วยความจำ อย่างไรก็ตาม สิ่งที่ทำคือการแยกพื้นที่เก็บข้อมูลออกเป็นสองส่วนเพื่อหลีกเลี่ยงความขัดแย้งเกี่ยวกับการเชื่อมโยงกันของหน่วยความจำ อย่างไรก็ตาม ตามหลักการแล้ว พื้นที่ทั้งหมดควรใช้ร่วมกัน เนื่องจากจะป้องกันการใช้กระบวนการคัดลอกจากส่วนหนึ่งของ RAM ไปยังอีกส่วนหนึ่ง

นั่นคือแม้จะมีหน่วยความจำที่ใช้ร่วมกันทางกายภาพก็จำเป็นต้องใช้หน่วย DMA เพื่อคัดลอก ซีพียู พื้นที่ถึง GPU พื้นที่และในทางกลับกัน การรวมที่อยู่ร่วมกันของพูลหน่วยความจำทั้งสองเป็นหนึ่งในสิ่งที่บริษัทของ Lisa Su พูดถึงมาตลอดทศวรรษ และไม่ใช่เรื่องตลก อย่างไรก็ตามพวกเขาขายมันเป็นหนึ่งในการอัพเกรดที่ต้องระวังใน MI300 ไม่ว่าในกรณีใด ลักษณะเฉพาะอย่างหนึ่งของมาตรฐาน CXL คือการมอบความสามารถนี้ให้กับ PCI Express แต่นี่มีปัญหาที่เราจะพูดถึงในภายหลัง

เหตุใดสิ่งนี้จึงเป็นเงื่อนงำสู่อนาคต

จนถึงตอนนี้ เราได้เห็นการนำระบบหน่วยความจำที่เชื่อมโยงกันอย่างสมบูรณ์มาใช้กับชิปเสาหินที่ CPU และ GPU ใช้ตัวควบคุมหน่วยความจำเดียวกันร่วมกัน หากคุณพิจารณาดู MI300 ประกอบด้วยชิปหลายตัวที่มีตัวควบคุมหน่วยความจำของตัวเอง และยังมีกลไกการทำงานที่เชื่อมโยงกันอย่างสมบูรณ์ ไม่ใช่เพราะการใช้หน่วยความจำ HBM แต่เป็นเพราะการเปลี่ยนแปลงที่ทำโดย AMD ในตัวควบคุมหน่วยความจำ โดยเฉพาะ GPU ของมาสโตดอนนี้สำหรับเซิร์ฟเวอร์

แน่นอนว่าความสง่างามอยู่ที่ความจริงที่ว่ามีตัวควบคุมหน่วยความจำรวมอยู่ และไม่ใช่ชิปเล็ต CPU และ GPU ที่แตกต่างกัน แต่อยู่ในอินเทอร์โพเซอร์ และนั่นคือการติดตั้งทั้งหมดบนชิปอื่นที่ใหญ่กว่ามาก รับผิดชอบในการสื่อสารระหว่างกันและกับหน่วยความจำ HBM ทีนี้ ถ้าเราลองคิดดู เนื่องจากอินเทอร์โพเซอร์ดังกล่าวเป็นชิ้นส่วนที่แยกจากกัน จึงสามารถถ่ายโอนไปยังองค์ประกอบประเภทอื่นได้อย่างง่ายดาย แล้ววิดีโอเกมคอนโซลในอนาคตล่ะ?

แนวโน้มที่มีต้นทุนเพิ่มขึ้นคือการแบ่งชิปออกเป็นหลาย ๆ ตัว ซึ่งไม่ใช่ความคิดของ AMD และแสดงให้เห็นว่าส่วนประกอบบางอย่างปรับขนาดได้ไม่ดีเท่าการใช้ทรานซิสเตอร์ขนาดเล็ก ดังนั้นการแยกฟังก์ชันเหล่านี้ออกเป็นชิปแยกต่างหากที่สร้างด้วยโหนดที่มีราคาถูกลง นอกเหนือจากที่กล่าวมาแล้ว MI300 Interposer ยังมีสิ่งที่เรียกว่า อินฟินิตี้แคช เป็น LLC ซึ่งเป็นกุญแจสำคัญในการบรรลุระบบที่เชื่อมโยงกันอย่างสมบูรณ์

เราจะเห็นมันบนพีซีหรือไม่?

การกำหนดค่า UMA บนคอมพิวเตอร์คงเป็นไปไม่ได้ อย่างไรก็ตาม นี่หมายถึงการขายโปรเซสเซอร์ กราฟิก และ RAM ที่ใช้ร่วมกันในแพ็คเกจเดียวกัน และดูเหมือนจะไม่ถูกในทางเศรษฐกิจ หน่วยความจำ GDDR6 ถูกใช้บนคอนโซลเนื่องจากโครงสร้างต้นทุน แต่ในพีซี การใช้หน่วยความจำดังกล่าวอาจถึงตายได้ เนื่องจากมีเวลาแฝงที่สูงกว่า RAM ทั่วไปมาก นั่นคือสูญเสียประสิทธิภาพของโปรเซสเซอร์เดิม DDR5? แม้จะเร็วกว่า DDR4 แต่ก็ยังมีแบนด์วิธไม่เพียงพอสำหรับ GPU ในตัวที่มีความสามารถสูง

ดังนั้นสุดท้ายแล้ว สิ่งที่เหลือไว้คือหน่วยความจำ HBM ซึ่งแพงมากในการนำมาติดตั้งกับระบบภายในบ้าน ดังนั้นเดาว่าเรามีเพียงเกมคอนโซลและกราฟิกการ์ด Radeon ในอนาคต อาจจะเป็น RDNA 4? ซึ่งการทำงานของชิปเล็ตขนาดเล็กในขนาด RX 7000 จะถูกถ่ายโอนไปยังอินเทอร์โพเซอร์ ทำให้ชิปหลักมีโอกาสพังทลายได้ ในระยะสั้น สิ่งที่ AMD ทำคือย้าย Northbridge แบบคลาสสิก สิ่งที่พวกเขาเรียกว่า IOD ในศัพท์แสงทางการตลาดไปยังผู้แทรกกลาง