サムスン メモリ技術を含むチップ生産および開発の世界的リーダーであるエレクトロニクス社は、本日重要な発表を行いました。 同社は業界初の GDDR7 (グラフィックス ダブル データ レート 7) メモリの開発に成功し、量産段階に入る準備ができていることを示しています。 このエキサイティングな進歩は、次世代 VRAM を搭載したグラフィックス カードの登場が間もなく期待できることを意味します。
特に、サムスンは、昨年導入された業界初の 6Gbps DRAM を使用して、現在当社が使用しているテクノロジーである GDDR24 メモリの開発を完了した先駆者でもあります。 予想通り、7 ギガビット (Gb) チップを搭載する最新の GDDR16 世代は、これまでにない最高の速度機能を提供する予定です。 このマイルストーンはメモリ テクノロジの大幅な進歩を示し、近い将来、パフォーマンスの向上と新しいレベルのビジュアル コンピューティング エクスペリエンスがユーザーに約束されます。
Samsung の GDDR7 メモリの新機能は何ですか?
Samsung の GDDR7 は、集積回路 (IC) とチップのパッケージングにおける目覚ましい進歩を表しており、特に非常に高速な場合の安定性が向上しています。 最大 1.5 TBps (テラバイト/秒) という驚異的な帯域幅を備えた GDDR7 は、現在の GDDR6 を 1.4 倍上回り、最大 32 Gbps のピンあたりの速度を実現します。
これらの改善の鍵となるのは、前世代で使用されていた Non-Return to Zero (NRZ) とは対照的に、GDDR3 にパルス振幅変調 (PAM7) と呼ばれる新しい信号方式を採用したことです。 PAM3 では、同じシグナリング サイクル内で NRZ よりも 50% 多くのデータを送信でき、同じタイムフレームでより多くのデータを送信することで全体の帯域幅が大幅に増加します。
さらに、この革新的な設計は GDDR20 と比較してエネルギー効率が 6% 高く、高速動作向けに最適化された省電力システムを備えています。 ラップトップなどの電力に敏感なアプリケーション向けに、Samsung は低電圧 GDDR7 オプションを提供していますが、このバリアントの詳細はまだ完全に開示されていません。
特にグラフィックス カードに関連する熱の問題に対処するために、サムスンはケースに熱伝導率の高いエポキシ成形材料 (EMC) を採用しています。 本質的に発熱が少ない最適化された集積回路アーキテクチャと組み合わせることで、GDDR7 は GDDR70 と比較して熱抵抗を最大 6% 大幅に低減し、発熱を抑えながらさらに高速なパフォーマンスを保証します。 この画期的なテクノロジーは、グラフィックス カードの新しい標準を確立し、メモリ テクノロジーのパフォーマンスとエネルギー効率の限界を押し上げることを約束します。
この新しいメモリを搭載したグラフィックスはいつ表示されるのでしょうか?
サムスンは具体的な詳細を明らかにしていないため、グラフィックス カードへの GDDR7 実装の正確なタイムラインを予測することは困難です。 GDDR6 および GDDR6X の後継として、GDDR7 がグラフィックス メモリの進化において重要な役割を果たし、最終的にはグラフィックス メモリに活路を見出していくことは明らかです。 NVIDIA & AMD グラフィックスカード。 ただし、その「いつ」はまだ不明です。
両メーカーはすでに次の世代のグラフィックス カードを開発中です。つまり、Samsung は GDDR7 の開発を最近完了したばかりであるため、GDDR7 がすぐに搭載される可能性は低いと考えられます。 したがって、次世代のグラフィックス カードでの使用は考えにくいと思われます。
しかし、グラフィックス カード メーカーが次世代の準備を整えると、GDDR7 が量産に入ると予想されており、サムスンだけでなく、もう 7 つの著名なメモリ メーカーであるマイクロンにも影響が及びます。 その時点で、GDDRXNUMX を搭載した最初のグラフィックス カードが登場することが予想されます。
現実的には、すべてが順調に進めば、これは早ければ 2025 年までに実現すると予想されます。しかし、他の技術開発と同様に、遅れや進歩がこのタイムラインに影響を与える可能性があります。 したがって、GDDR7 の登場は確実ですが、グラフィックス カードに GDDRXNUMX が広く採用される正確な時期は、まだ推測と業界の準備の問題です。
