Cela semble appartenir au passé, peut-être l'est-il, qui sait, mais en tout cas et après IntelL'engagement évident de l'empilement 3D, une fois de plus l'EDRAM a été mis en avant. Bien que cela n'ait pas été vu depuis longtemps par les différentes technologies iGPU, il se peut qu'il soit un concurrent direct de HBM dans différents packages adaptés aux nouveaux processeurs. Quel est Edram et comment Intel et AMD Mettre en œuvre?
Le problème avec EDRAM est qu'il s'agit d'un concept concret, mais en même temps assez large. Pour cette raison, son utilisation à travers l'histoire a été si différente, promouvant différentes puces d'une manière totalement nouvelle.
Par conséquent, il vaut la peine d'expliquer ce que c'est exactement et comment il peut aider le packaging 3D d'Intel et d'AMD.
EDRAM: un type de mémoire plutôt particulier et polyvalent
Edram est l'acronyme de Mémoire à accès aléatoire dynamique améliorée , qui se traduirait par Mémoire à accès aléatoire dynamique améliorée . Il a la particularité d'être très attractif selon les puces, car non seulement il est capable de loger un type de mémoire en tant que tel, mais englobe également un concept beaucoup plus large de RAM.
Cela signifie que nous pouvons comprendre EDRAM SRAM mémoire à certains types de cache. Cependant, ils répondent tous au même modèle: étant de la mémoire ajoutée au PCB et externe au Processeur et iGPU auxquels les deux peuvent avoir accès.
Par conséquent, selon le type d'utilisation de la puce en question, le fabricant peut choisir différents types de mémoire et d'accès. Logiquement, il a le problème des temps d'accès, car il ne fait pas partie du même dé lui-même, mais lorsque des types de tampons sont requis ou que l'extension de la taille des caches est une option très utile avec une perte minimale si les tailles et les registres de celui-ci sont larges .
Une étape intermédiaire entre dans la RAM du système
L'EDRAM est par définition un type de mémoire qui sert d'intermédiaire à la mémoire principale du système. Avec la réduction nanométrique, ce type de mémoire est tombé en désuétude, mais Empilement 3D et le nombre de puces qu'il peut contenir en tant que HBM peut le ramener comme ça, un tampon auquel les deux parties ont accès.
Pour cela, Intel et AMD devraient avoir de sérieux problèmes avec leurs circuits intégrés et leur IMC, car un contrôleur d'actionnement intermédiaire est nécessaire pour réguler les accès.
C'est quelque chose que nous avons vu sur des consoles telles que PS2, WiiU, Xbox UN ou même Intel avec Haswell , de sorte que son utilisation peut être très utile dans différentes situations, augmentant ainsi les performances ou limitant les limitations pour diverses raisons architecturales.
Pour finir, EDRAM est une mémoire assez chère à fabriquer en raison des bandes passantes qu'elle doit prendre en charge avec une latence minimale, et où un taux de rafraîchissement est également nécessaire en tant que cellules communes de la RAM système.
Par conséquent, sa conception et ses circuits intégrés sont essentiels pour simplifier les processus à l'extérieur, ce qui en fait une partie indépendante et accessible à partir de différentes parties du système.
