Maintenant que 2021 approche, nous avons pensé que ce serait une bonne idée de faire un rapide examen des rumeurs sur AMD pas pour le court terme, mais pour le moyen-long terme, le tout basé sur son utilisation du nœud 6 nm de TSMC. Afin d'avoir une idée de ce que le rival de Intel ainsi que NVIDIA peut nous offrir, nous avons compilé et organisé les informations qui ont été divulguées ces derniers mois.
AMD est maintenant dans un moment très fort, mais surtout il entretient des relations étroites avec TSMC après la décision de certaines grandes entreprises de faire appel à d'autres fournisseurs tels que Samsung, comme l'ont fait NVIDIA et Qualcomm. D'autre part avec Apple ayant fait le saut à 5 nm, cela laisse le nœud 6 nm de TSMC entièrement disponible pour AMD.
Qu'est-ce que le nœud TSMC 6nm?
Le processus de fabrication 6 nm de TSMC, connu sous le nom de N6, a été annoncé par la méga-fonderie taïwanaise en avril 2019 comme un nœud de transition facile vers l'utilisation de la technologie EUV.
Contrairement au nœud N7 +, le nœud N6 permet aux fabricants d'utiliser les conceptions pour le processus de fabrication standard 7 nm, ce qui signifie qu'AMD peut redéployer son portefeuille de cœurs d'ingénierie 7 nm sous le nouveau nœud.
TSMC n'a donné aucun avantage en termes de vitesse et de consommation pour utiliser le nouveau nœud, mais en termes de densité où le nœud N6 est 18% plus dense que N7 , ce qui signifie pouvoir supprimer un plus grand nombre de puces par tranche ou pouvoir ajouter des éléments supplémentaires pour créer des variantes plus puissantes de CPU ou GPU connus.
Les plans AMD passent par 6 nm
Bien que ce ne soit pas officiel, dans certains cas les fuites sont contrôlées par les fabricants eux-mêmes et nous avons des preuves à travers une version de Zen 3 sous le nœud 6 nm de TSMC
Cette version s'appelle Zen 3+. Nous ne savons pas en quoi il diffère de la version standard du Zen 3 ou si AMD en a profité pour faire quelques ajustements de dernière minute qui augmentent un peu l'IPC, ce que nous savons, c'est que nous allons voir une nouvelle série de processeurs AMD et les SoC utilisant le noyau Zen 3+.
D'une part, nous avons les SoC Rembrandt-H, qui devraient remplacer le Cezanne-H qui sera présenté dans quelques jours, d'autre part Warhol, qui remplacerait l'actuel bureau Ryzen 5000.
2001 est-elle une année de transition pour AMD?
Il y a quelques années, AMD et GLOBALFOUNDRIES ont conclu un accord pour fabriquer l'IOD, qui comprend le Northbridge et le Southbridge de l'architecture Zen 2 et qui a également été utilisé dans le Zen 3. C'est précisément en cette année 2021 que le contrat entre AMD et Global Foundries prendront fin.
Si les processeurs Warhol vont être compatibles à la fois avec la mémoire DDR5 et PCIe 5, alors un nouvel IOD est nécessaire qui est différent de Global Foundries, cela nous conduit à la construction d'un nouveau processeur Zen que nous pourrions voir en vente à la fin de 2021 ou début 2022.
Cela signifie qu'AMD au lieu d'opter pour un changement direct de génération pour adopter la DDR5 dans ses processeurs, Alder Lake, AMD profitant de la configuration des puces de certains de ses modèles AMD Ryzen peut facilement construire des variantes compatibles avec la DDR5 sans faire de changement drastique dans la puce.
AMD RDNA 2+ à 6 nm d'ici 2021?
L'une des choses qui a filtré dans la feuille de route est les SoC avec GPU intégrés RDNA 2, ce qui ne devrait pas nous surprendre compte tenu de la facilité avec laquelle il est de porter les conceptions du nœud TSMC N7 vers le nœud N6.
De la même manière qu'AMD a apparemment porté Zen 3 sur ledit nœud, il peut également le faire avec RDNA 2 et profiter de la densité supplémentaire de 18% pour lancer une nouvelle génération de cartes graphiques AMD. Après tout, un lancement annuel de nouvelles cartes graphiques n'est pas une idée folle, pas toujours sous la même architecture mais c'est ce qui a toujours été fait traditionnellement.
Mais une configuration au-delà du Navi 21 est-elle possible? Oui, c'est possible et nous avons la réponse dans Navi 14 utilisée dans les RX 5500 et RX 5300 qui avaient une configuration de 12 unités de calcul par Shader Array au lieu de 10, si la même configuration était appliquée dans un RX 5900 XT, nous le ferions avoir 96 unités de calcul GPU.
L'autre possibilité est AMD RDNA 3
De la présentation qu'ils ont faite en octobre dernier, ils ont parlé de RDNA 3 sous un nœud de fabrication avancé plus avancé que celui de 7 nn, le problème est que l'affirmation du nœud le plus avancé peut inclure le 6 nm et la chronologie de la diapositive tombe dans la période de lancement du produit sous le nœud N6 par AMD.
AMD peut intégrer un certain nombre d'améliorations dans RDNA 2 afin d'améliorer les performances de l'architecture et être en mesure de battre NVIDIA sur tous les fronts, non seulement en rastérisation, mais aussi en Ray Tracing ainsi qu'en Intelligence Artificielle.
Un RDNA 3 pour 2021 n'est pas impossible, on sait que Navi 31 existe depuis qu'il a été filtré dans les pilotes il y a un mois, mais sans entrer dans l'impossible, ce que l'on peut attendre de la troisième génération de RDNA 3 sont des choses comme les suivantes:
- L'unité d'accélérateur de rayons aurait été améliorée, maintenant au lieu d'effectuer 4 intersections de boîte et 1 intersection de triangle, elle peut effectuer 4 intersections de boîte et 2 intersections de triangle.
- AMD aurait intégré CDNA «Tensor Cores» dans cette amélioration RDNA 2.
- GDDR6X au lieu de GDDR6, mais avec des densités de 2 Go par puce.
Ce que nous doutons le plus, c'est de doubler le nombre d'ALU par unité de calcul, cela implique des changements beaucoup plus profonds dans le GPU qui nécessitent un temps de développement beaucoup plus long, mais AMD, en améliorant certains points de RDNA 2, peut déployer une troisième génération de votre RDNA 3s en moins d'un an.
