In den kommenden Jahren wird der N5-Knoten der größten asiatischen Gießerei zum wichtigsten Fertigungsknoten der kommenden Jahre. Nun, durch eine Analyse eines der Chips, die bereits nach diesem Herstellungsverfahren hergestellt wurden, wurde dies entdeckt Die Dichte des 5-nm-Knotens von TSMC ist geringer als erwartet . Ist das eine schlechte Nachricht oder ein Mangel an Aufrichtigkeit Ihrerseits?
Der 5-nm-Knoten von TSMC und seine Varianten werden in den kommenden Jahren die relevantesten innerhalb des PCs werden. Nicht nur deswegen AMD wird es für seine zukünftigen Chips wie Ryzen 7000, EPYC Genoa und die RX 7000-GPUs verwenden. Wir können auch nicht vergessen, dass TSMC auch ein Kunde ist und sogar Intel, da die integrierten Grafiken in Meteor Lake und einige HPC-Grafikkomponenten von Ponte Vecchio es für ihre Herstellung verwenden werden. Auf die eine oder andere Weise nutzen die Hauptakteure der Branche diesen Fertigungsknoten auf die eine oder andere Weise. Obwohl im Moment die einzigen Chips, die dieses Herstellungsverfahren verwenden, die von sind Apple
Die 5-nm-Knotendichte von TSMC ist geringer als angegeben
Obwohl diese Überschrift negativ erscheinen mag, hat sie eine Erklärung, und sie haben einen interessanten Artikel von Angronomics verfasst, in dem sie uns über den Grund informieren, warum TSMC die Dichte seines 5-nm-Knotens falsch angegeben hat. Damit meinen wir die Anzahl der Transistoren pro Fläche und damit wie komplex die Chips gebaut werden können. Die taiwanesische Gießerei gibt offiziell an, dass es sich um 171 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter handelt . Eine gründliche Analyse zeigt jedoch, dass diese Zahl niedriger ist und dass sie es ist 137.6 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter .
Sie haben dies getan, indem sie durch ein elektronisches Mikroskop die Größe der Transistoren gemessen haben, die zum Bau des Apple A15-Prozessors der neuesten Generation verwendet werden iPhone. Welche messen 210 nm in der Zellhöhe und 51 nm in CPP . Nun, beide Werte werden vergleichend verwendet, um die Größe eines Transistors in Bezug auf einen vorherigen Knoten zu kennen. Somit hat der N7-Knoten von TSMC Werte von 240nm bzw. 57nm , was ihm eine Dichte von gibt 90.64 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter . Im Fall von Intels 10-mm-Knoten, der kürzlich Intel 7 getauft wurde, sprechen wir von einer Zahl von 100.33
Wenn Ihnen die Zahlen schwindlig machen, machen Sie sich keine Sorgen. Das bedeutet, dass Chipdesigner im selben Raum bis zu Platz finden können 51.8 % mehr Logikgatter auf ihren 5-nm-Chips als auf 7-nm-Chips . Dies bedeutet, dass es sich nicht um einen vollständigen Knotensprung handelt. Tatsächlich sind die Transistoren nicht einmal 5nm. Denn diese Kennzahl entspricht schon lange nicht mehr der Realität und ist eher ein Marketinginstrument.
Hat TSMC falsche Zahlen angegeben?
Nein, nicht wirklich, und das liegt daran, dass die taiwanesische Gießerei nicht die Metrik verwendet, die wir im vorherigen Abschnitt besprochen haben. Was TSMC normalerweise tut, ist, einen bereits bekannten Chip an den neuen Knoten anzupassen, um seine Metriken zu erhalten. Dazu bedient man sich natürlich des Designs eines Cortex A72, da es sich um ein Fabless-Design handelt, hat die Foundry alle Freiheiten der Welt, wenn es darum geht, den einen oder anderen Transistortyp für den Aufbau der unterschiedlichen Logik zu verwenden Tore, die den Chip bilden.
Wie Sie also im Bild über diesen Zeilen sehen können, wir können ableiten, woher TSMC seine Zahlen bezieht . Und es bezieht sich nur auf die Dichte der Logik. So scheiden beispielsweise das SRAM oder die analogen Teile des Chips aus. Übrigens ist zu sehen, dass der Sprung von den aktuellen Knoten zu den zukünftigen nicht zu einer wesentlichen Verbrauchseinsparung oder einer wichtigen Geschwindigkeitssteigerung führt. Was zum Teil den erhöhten Verbrauch von High-End-Modellen der nächsten Grafikkartengeneration erklärt NVIDIA und AMD.
In jedem Fall hat dies keinen Einfluss auf die Partner der Gießerei und die zukünftigen Chips, die darin hergestellt werden. Viele von ihnen sind bereits fertig und stehen kurz davor, in großem Umfang auf ihre Wafer gedruckt zu werden.
