Wir haben endlich das Veröffentlichungsdatum und die Eigenschaften der erwarteten Ryzen7000X3D, die Variante des Ryzen 7000 mit V-Cache, und welche Plätze AMD an der Spitze, wer derzeit die leistungsstärksten Prozessoren hat. Welche Spezifikationen haben diese neuen und leistungsstarken CPUs für Sockel AM5 und welche Besonderheiten bringen sie mit? Um diese Frage zu beantworten, haben wir eine detaillierte Analyse dessen durchgeführt, was sie uns auf ihrer Konferenz gezeigt haben.
Die Idee, einen kleinen SRAM-Speicherchip auf dem Chiplet zu platzieren, das die Prozessorkerne und Caches enthält, die alle über vertikale Siliziumpfade verbunden sind, ist zweifellos eine der besten Ideen, die AMD je hatte. Dadurch können sie den L3-Cache vergrößern, was eine Erhöhung der Anzahl der Erfolge bei der Suche nach darin enthaltenen Daten und Anweisungen bedeutet. Die Konsequenzen? Eine Leistungssteigerung durch Reduzierung der Latenz.
Wie sind die Ryzen 7000X3D?
Was uns interessiert, ist das Hauptgericht, und das ist im Gegensatz zu dem, was in der letzten Generation passiert ist, wo nur der 5800X3D der einzige war CPU seiner Art, die auf den Markt gebracht wurde. Diesmal haben wir drei verschiedene Modelle, die wird ab Februar dieses Jahres erhältlich sein . Das heißt, in ein paar Wochen. Ein Starttermin, der uns aufgrund der Tatsache überrascht hat, dass wir diese braunen Bestien in ein paar Monaten erwartet haben, und ein Beweis dafür, dass AMD, wenn es in irgendetwas Exzellenz erlangt hat, in der Zeit ist, wenn es um die Entwicklung neuer Prozessoren geht.
| Modell | Kerne / Threads | Gesamtcache | Basis-GHz | GHz-Boost | TDP |
|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 7950X3D | 16/32 | 144MB | 4.2GHz | 5.7GHz | 120W |
| Ryzen 9 7900X3D | 12/24 | 140MB | 4.4GHz | 5.6GHz | 120W |
| Ryzen 8 7800X3D | 8/16 | 104MB | 4.6? GHz | 5GHz | 120W |
Obwohl es sich um Variationen des Ryzen 7000 handelt, wurde die Entwicklung des Ryzen 7000X3D parallel durchgeführt, da er bestimmte Verbesserungen aufweist, z. B. eine höhere Effizienz pro Watt und mehr eine niedrigere TDP, 120 W , als die Modelle, die Sie vor ein paar Monaten datiert haben. Dies ist entscheidend, um zu verhindern, dass die V-Cache-Platzierung ein thermisches Drosselungsproblem auf dem Prozessor verursacht. In Bezug auf die Cache-Menge gibt es ein Detail, das darauf hindeutet, dass diese Prozessoren die ersten asymmetrischen in der Geschichte des von Lisa Su geführten Unternehmens sein könnten.
Was seine Leistung betrifft, so müssen wir als Entwickler dieses Chips im Moment mit Vorsicht genießen, aber im Vergleich zum Ryzen 7 5800X3D hat AMD das gesagt insbesondere der 7800X3D ist 20 % leistungsfähiger als sein Vorgänger, während der 5800X3 D. Und damit positioniert er sich als der leistungsstärkste 8-Core-Prozessor in der Geschichte des PCs. Was die Spitzenklasse angeht, haben sie das angegeben die 7950X3D übertrifft Intel's i9-13900K um 24 % in der Leistung.
Handelt es sich um einen Prozessor mit heterogenen Kernen?
Nun, wir müssen klarstellen, dass jeder der Kerne im Ryzen 7000X3D symmetrisch zu den anderen ist und daher von der Zen 4-Architektur stammt, aber AMD hat etwas getan, das mit bloßem Auge nicht zu sehen ist, aber es sein kann gesehen. Sie können in den Werbebildern des Chips sehen. Von den beiden CCDs, die der Ryzen 9 hat, hat nur einer den V-Cache installiert und der andere nicht. Dadurch laufen Prozesse, die auf einem der Chiplets laufen, schneller als auf dem anderen. Daher die Heterogenität, da nicht alle gleich performen.
Warum hat AMD das getan? Nun, das Normale wäre, dass sie ein einziges CCD für die 16 Kerne erstellt hätten. Dies hätte sie dazu gezwungen, die interne Topologie zu ändern und den Ring neu zu erstellen, der die Kerne kommuniziert und der dafür ausgelegt ist, bis zu 16 Clients, Ausführungs-Threads, auf 32 Clients zu unterstützen. Allerdings hätte dies den Prozessor ausgebremst. Wäre es nicht besser, wenn beide Chiplets V-Cache hätten? Nein, ab dem Moment, in dem die physische Distanzierung ihre Absichten vollständig zerstört. Unsere Schlussfolgerung ist, dass sie es bereits getestet und festgestellt haben, dass der Abstand zwischen den CCDs den Vorteil des V-Cache in den Interoperabilitätsszenarien zwischen einem Chiplet und einem anderen innerhalb des Prozessors zunichte gemacht hat.
Kann Intel mit einer ähnlichen Lösung reagieren?
Power könnte mithilfe seiner Foveros-Technologie die beiden Chips übereinander platzieren, um miteinander zu kommunizieren. Wir haben bereits gesehen, wie sie es damals mit Lakefield gemacht haben, natürlich haben wir es noch nicht in Prozessoren mit hohem Stromverbrauch eingesetzt, was typisch für Desktop-Systeme ist. Das Interessante am V-Cache ist nicht nur die Leistung, die er bietet, sondern die Möglichkeit, einen Prozessor mit einer großen Menge an Last-Level-Cache in einer Welt zu haben, in der die Latenz zwischen Prozessor und RAM ist zunehmend hoch.
Es wäre nicht das erste Mal, dass Intel eine funktionierende Idee auf AMD kopiert und umgekehrt. Die beiden bekanntesten Fälle sind der integrierte Speichercontroller und die 64-Bit-Erweiterung der x86-Architektur. Ich würde also einen zukünftigen Intel-Prozessor mit besagter Architektur nicht ausschließen. Natürlich wäre es eine entmutigende Aufgabe für sie, die gesamte Cache-Struktur des Prozessors sowie die Kommunikation zwischen den Kernen ändern zu müssen.
